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    Cosa c’è realmente dentro ai chip IA “domestici” di Huawei?

    Anusuya LahiriBy Anusuya Lahiri05/10/2025 Azioni 4 min. di lettura
    Cosa c’è realmente dentro ai chip IA “domestici” di Huawei?
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    Gli ultimi chip IA di Huawei, promossi come una pietra miliare nella spinta della Cina verso l’autosufficienza tecnologica, continuano a fare affidamento su componenti critici forniti da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM), Samsung (SSNLF) e SK Hynix, come rivela un’analisi condotta da TechInsights.

    I risultati evidenziano la continua dipendenza della Cina dall’hardware straniero, anche se Pechino sta spingendo per espandere le proprie capacità nazionali nel settore dei semiconduttori, come riportato venerdì da Bloomberg.

    Il report ha rilevato che Taiwan Semiconductor ha prodotto i die che alimentano i processori Ascend 910C di Huawei, mentre Samsung e SK Hynix hanno fornito memorie ad alta larghezza di banda (HBM2E) di vecchia generazione utilizzate in campioni di chip separati.

    Entrambe le società coreane hanno sottolineato a Bloomberg di aver interrotto le vendite a Huawei a seguito dei controlli sulle esportazioni statunitensi nel 2020 e di rimanere conformi alle normative americane. Huawei, aggiunta alla lista delle entità statunitensi sotto la presidenza di Donald Trump, non ha rilasciato commenti durante la festività cinese della Golden Week.

    Le autorità statunitensi hanno inasprito i controlli sui chip IA, sulle memorie HBM e sulle attrezzature necessarie per la loro produzione, con l’obiettivo di limitare la capacità di Pechino di competere con Nvidia (NVDA) nel settore dell’informatica avanzata.

    Nonostante queste restrizioni, Huawei ha sfruttato le scorte accumulate. Gli analisti stimano che l’azienda abbia acquisito quasi 3 milioni di chip Taiwan Semiconductor tramite l’intermediario Sophgo prima che le sanzioni interrompessero il canale, e questi continuano ad alimentare i chip 910C, che sono entrati in produzione di massa all’inizio di quest’anno.

    Tuttavia, i rischi di approvvigionamento stanno aumentando. SemiAnalysis prevede che Huawei potrebbe trovarsi ad affrontare una carenza di memorie ad alta larghezza di banda entro la fine del 2025, mentre operatori nazionali come Changxin Memory Technologies (CXMT) si affrettano a colmare il divario.

    La pressione sulla catena di approvvigionamento di Huawei si è intensificata dopo che, nel dicembre 2024, alcuni report hanno suggerito che l’amministrazione Biden stesse valutando la possibilità di inserire Sophgo nella lista nera.

    Gli investigatori hanno scoperto un chip Taiwan Semiconductor all’interno del processore Ascend 910B di Huawei, spingendo Taiwan Semiconductor a interrompere le spedizioni a Sophgo e a informare il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti.

    Washington ha segnalato Sophgo, un’affiliata del miner di Bitcoin Bitmain e fornitore di aziende statali cinesi, come una minaccia alla sicurezza nazionale.

    Huawei sta portando avanti i suoi sforzi per rivaleggiare con Nvidia in termini di prestazioni IA. Alla conferenza annuale Huawei Connect, il presidente di turno Eric Xu ha presentato un piano triennale per formare un cluster di un gran numero di processori Ascend tramite un nuovo sistema di interconnessione UnifiedBus, sostenendo che è in grado di trasferire dati fino a 62 volte più velocemente del prossimo NVLink144 di Nvidia.

    La presentazione ha sottolineato la strategia di Pechino di sostenere Huawei come campione nazionale nonostante le restrizioni statunitensi, anche se gli analisti avvertono che i chip di Huawei sono ancora inferiori a quelli di Nvidia in termini di potenza di elaborazione grezza e rimangono a 7 nanometri.

    Il lancio di chip di alto profilo da parte di Huawei riflette l’ambizione della Cina di raggiungere la sovranità tecnologica, ma gli analisti avvertono che le vulnerabilità della catena di approvvigionamento potrebbero rallentarne l’avanzata.

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