Martedì, Broadcom Inc. (AVGO) ha segnalato una crescente pressione sulla catena di approvvigionamento dell’intelligenza artificiale, avvertendo che la capacità limitata di Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSM) sta emergendo come un collo di bottiglia critico.
La società ha dichiarato che l’impennata della domanda di IA sta mettendo a dura prova la produzione, con Taiwan Semiconductor che sta “raggiungendo i limiti” e limitando le forniture fino al 2026, nonostante i piani di espansione della capacità, secondo quanto riportato martedì da Reuters.
“Stiamo riscontrando che Taiwan Semiconductor sta toccando i limiti della capacità produttiva”, ha affermato Natarajan Ramachandran, direttore del marketing di prodotto nella divisione Physical Layer Products di Broadcom, stando a quanto riferito da Reuters. Ha aggiunto che, fino a pochi anni fa, avrebbe descritto la capacità di Taiwan Semiconductor come “infinita”.
“Aumenteranno la capacità fino al 2027, ma questo è diventato un punto di intoppo, o meglio, ha in qualche modo strozzato la catena di approvvigionamento nel 2026”, ha dichiarato il dirigente.
Le carenze si stanno estendendo anche oltre i chip, interessando laser e circuiti stampati, con tempi di consegna per alcuni componenti che arrivano a sei mesi.
I clienti stanno ricorrendo sempre più a contratti di fornitura a lungo termine, una tendenza confermata anche da Samsung Electronics Co., Ltd. (SSNLF), nel tentativo di garantire una maggiore sicurezza degli approvvigionamenti.
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Analisi tecnica
TSM scambia il 3,8% al di sotto della sua media mobile semplice (SMA) a 20 giorni, ma rimane il 5,5% sopra la SMA a 100 giorni, riflettendo un “raffreddamento di breve termine con trend rialzista di lungo periodo intatto”. Il titolo è cresciuto dell’86,82% negli ultimi 12 mesi e, all’interno del range a 52 settimane compreso tra 134,25 e 390,20 dollari, si posiziona più vicino ai massimi che ai minimi.
L’indice RSI si attesta a 45,12, in territorio neutrale, suggerendo che il recente ripiegamento ha allentato la precedente pressione di ipercomprato. Il MACD è a -4,3964 contro una linea di segnale di -1,6846, mantenendo una pressione ribassista poiché il momentum non è ancora tornato in territorio positivo.
La combinazione di un RSI nel range 30–50 (45,12) e un MACD ribassista (-4,3964 sotto -1,6846) indica un momentum contrastante.
- Resistenza chiave: 380,00 dollari
- Supporto chiave: 332,00 dollari
Utili e Outlook degli analisti
Guardando oltre, il prossimo catalizzatore principale per il titolo sarà il rapporto sugli utili del 16 aprile 2026 (stima).
- Stima degli utili per azione (EPS): 3,27 dollari (in rialzo rispetto a 2,12 dollari a/a)
- Stima dei ricavi: 35,40 miliardi di dollari (in rialzo rispetto a 25,53 miliardi di dollari a/a)
- Valutazione: rapporto prezzo/utili (P/E) di 32,5x (indica una valutazione premium rispetto ai rivali)
Consensus degli analisti: Il titolo mantiene un rating “Buy” con un obiettivo di prezzo medio di 401,67 dollari.
Le recenti valutazioni includono:
- DA Davidson: Inizio copertura con Buy (Target 450,00 dollari) – 13 febbraio.
- Barclays: Overweight (Target alzato a 450,00 dollari) – 16 gennaio.
- TD Cowen: Hold (Target alzato a 370,00 dollari) – 16 gennaio.
Esposizione principale degli ETF
- Invesco FTSE RAFI Emerging Markets ETF (PXH): 6,23% di peso
- Dan IVES Wedbush AI Revolution ETF (IVES): 5,81% di peso
- Harbor International Compounders ETF (OSEA): 6,88% di peso
Rilevanza: Poiché TSM detiene un peso così elevato in questi fondi, qualsiasi afflusso o deflusso significativo scatenerà probabilmente acquisti o vendite automatiche sul titolo.
Andamento del titolo
Al momento delle contrattazioni pre-market di martedì, le azioni Taiwan Semiconductor segnavano un rialzo dello 0,03% a quota 338,54 dollari, secondo i dati di Benzinga Pro.
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