Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) sta accelerando lo sviluppo della tecnologia 2nm in patria e all’estero, nonostante gli ostacoli che vanno dalle tensioni geopolitiche ai vincoli della catena di approvvigionamento fino alle calamità naturali come terremoti e uragani.
La commercializzazione della tecnologia 2nm del produttore di chip a contratto presso il nuovo stabilimento di Baoshan a Hsinchu è ancora prevista per il 2025.
Secondo la catena di fornitura, il prezzo dei wafer a 2 nm di Huguoshengshan sarà doppio rispetto a quello dei wafer a 4 nm e a 5 nm, superando i 30.000 dollari, evidenziando il fatto che la sua posizione di vantaggio si traduce in un potere di determinazione dei prezzi, come riferito dal Commercial Times.
La produzione avanzata del produttore di chip a contratto rimane molto richiesta per l’intelligenza artificiale e gli smartphone, ma deve far fronte alla pressione dei ribassi del settore e ai problemi di approvvigionamento.
Gli investimenti nelle fonderie sono ingenti; gli istituti di ricerca stimano che la ricerca e sviluppo dei processi a 3 nm costi dai 4 ai 5 miliardi di dollari, mentre la costruzione di una fabbrica a 3 nm costa almeno dai 15 ai 20 miliardi di dollari.
Taiwan Semiconductor prevede la produzione di chip a 2 nm in almeno due fabbriche statunitensi che sta costruendo. Ha impegnato oltre 65 miliardi di dollari per la struttura in Arizona. Tra i clienti critici dell’azienda nello stabilimento dell’Arizona figurano Nvidia Corp (NASDAQ:NVDA), Advanced Micro Devices, Inc (NASDAQ:AMD) e Apple Inc (NASDAQ:AAPL), come riferito dal Nikkei Asia.
Il produttore di chip ha recentemente ampliato la collaborazione con il fornitore di servizi di confezionamento e collaudo di chip Amkor Technology, Inc (NASDAQ:AMKR) per trasferire in Arizona capacità avanzate di confezionamento e collaudo e sfruttare la frenesia dell’IA. Amkor ha dichiarato a Nikkei Asia che investirà in un impianto di imballaggio e collaudo di chip da 2 miliardi di dollari a Peoria, in Arizona.
Taiwan Semiconductor e Amkor svilupperanno insieme CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) e Integrated Fan-Out (InFO).
Nvidia sfrutta la tecnologia di packaging dei chip CoWoS di Taiwan Semiconductor per aumentare la potenza di calcolo dei suoi processori grafici ad alte prestazioni. Apple ha utilizzato la tecnologia di confezionamento dei chip InFO per i processori dei suoi iPhone e Macbook.
Le azioni di Taiwan Semiconductor sono cresciute di oltre il 107% negli ultimi 12 mesi.
Gli investitori possono ottenere un’esposizione agli ETF sui semiconduttori attraverso EA Series Trust Strive US Semiconductor ETF (NYSE:SHOC) e Columbia Semiconductor and Technology ETF (NYSE:SEMI).
Prezzo delle azioni TSM
Il titolo TSM è in calo dello 0,21% a 179,10 dollari nel pre-market all’ultimo controllo di venerdì.
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