Secondo quanto riportato, Nvidia Corp (NVDA) starebbe accelerando lo sviluppo della sua piattaforma d’IA di prossima generazione, denominata Feynman, spingendo Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSM) ad accelerare i tempi sulla capacita produttiva di chipmaking e packaging avanzato in vista del lancio previsto per il 2028.
Nvidia spinge sull’acceleratore per lo sviluppo di Feynman
Nvidia sta riallocando le risorse di ricerca e della catena di approvvigionamento verso la piattaforma Feynman proprio mentre la sua architettura Vera Rubin entra in fase di produzione di massa e ramp-up, come riportato venerdì da Digitimes.
Si prevede che Feynman utilizzerà chiplet 3D, la tecnologia System on Integrated Chips (SoIC) di TSMC, memorie ad alta banda (HBM) e soluzioni d’ottica co-impacchettata (CPO), rappresentando un’importante evoluzione architetturale rispetto a Rubin.
Fonti del settore si attendono che Feynman sfrutti il processo produttivo avanzato A16 di classe 2nm firmato TSMC.
La piattaforma potrebbe inoltre spingere la larghezza di banda di NVLink oltre i 1.000 terabyte al secondo, ovvero 1 petabyte al secondo, mentre Nvidia realizza cluster d’IA di dimensioni sempre maggiori.
TSMC corre per espandere il packaging avanzato
La tabella di marcia accelerata sta esercitando una pressione supplementare su TSMC per espandere la capacità di packaging avanzato.
In base a quanto si legge nel report, TSMC sta velocizzando i lavori di costruzione presso lo stabilimento AP7 a Chiayi e la struttura AP8 nel Southern Taiwan Science Park, preparando contemporaneamente la capacità produttiva per le tecnologie SoIC, CoWoS-L e le soluzioni di prossima generazione CoPoS.
La tecnologia SoIC di TSMC consente di impilare i chip in verticale, migliorando potenzialmente la larghezza di banda e riducendo al contempo sia la latenza sia i consumi energetici.
L’articolo riporta che TSMC potrebbe incrementare la capacità mensile di SoIC fino a circa 50.000 wafer entro la fine del 2027, con un balzo significativo rispetto ai piani precedenti.
TSMC e Nvidia non hanno risposto immediatamente alle richieste di commento inviate da Benzinga.
Gli analisti vedono i ricavi di Nvidia oltre i 95 miliardi di dollari
Nvidia presenterà i risultati del secondo trimestre il prossimo 26 agosto. In una nota pubblicata lunedì, l’analista di Bank of America Vivek Arya ha confermato Nvidia come “top pick” mantenendo un target price a 350 dollari, che rappresenta un potenziale rialzo del 56,3% rispetto alla quotazione di 223,96 dollari registrata dal titolo in quel momento.
BofA stima per Nvidia ricavi trimestrali compresi tra 94 miliardi e 95 miliardi di dollari, ossia circa 3-4 miliardi di dollari al di sopra della guidance fornita dall’azienda a 91 miliardi di dollari.
La banca d’affari prevede inoltre una guidance per il terzo trimestre pari a 107-108 miliardi di dollari, superiore alle stime di consenso fissate a circa 104 miliardi di dollari.
Nvidia ha inoltre iniziato a collaborare con i principali istituti finanziari per una piattaforma di finanziamento delle infrastrutture d’IA che punta a mobilitare oltre 500 miliardi di dollari in capitali di terzi.
Prezzo delle azioni Nvidia
Nvidia ha chiuso a 225,30 dollari nella seduta di giovedì, in rialzo dello 0,54%, mentre nelle contrattazioni pre-market di venerdì le azioni cedevano lo 0,02% a 225,25 dollari, secondo i dati di Benzinga Pro.
Stando ai ranking Benzinga Edge, Nvidia si posiziona al 99° percentile per la crescita e mantiene valutazioni positive sul trend dei prezzi nel breve, medio e lungo termine.
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