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Nio Inc. si espande con un nuovo impianto in Cina, promettendo una produzione annua di 600.000 veicoli elettrici.

Samsung si prepara a lanciare il chip di memoria ad alte prestazioni HBM3E 12H per soddisfare le esigenze del settore dell’IA.

TSMC espande globalmente la produzione di chip, con un nuovo impianto avanzato in Giappone e piani ambiziosi.