Un importante sviluppo vede i produttori cinesi di chip avanzare nella produzione di semiconduttori di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), un componente cruciale per i chipset di intelligenza artificiale (AI). Questo progresso segna un passo fondamentale negli sforzi della Cina per diminuire la sua dipendenza dai fornitori stranieri in presenza di continue tensioni con gli Stati Uniti.
Cosa è successo
Il principale produttore cinese di chip DRAM, CXMT, ha sviluppato con successo dei campioni di chip HBM in collaborazione con la società di confezionamento e collaudo di chip Tongfu Microelectronics, secondo quanto riportato mercoledì dalla Reuters. Questi chip vengono attualmente mostrati ai clienti.
Un’altra azienda cinese, Wuhan Xinxin, sta costruendo una fabbrica in grado di produrre 3.000 wafer HBM da 12 pollici al mese. Questa iniziativa, iniziata a febbraio, è una chiara indicazione dell’impegno della Cina a far progredire il proprio settore dei chip.
Sia CXMT che Wuhan Xinxin sono aziende private che hanno ricevuto finanziamenti dal governo locale per promuovere i progressi tecnologici nel settore dei chip in Cina.
Perché è importante
I recenti progressi nel settore dei chip in Cina rappresentano uno sviluppo significativo per l’industria globale dei semiconduttori, soprattutto se si considera che il Paese ha superato gli Stati Uniti nella spesa per i semiconduttori. Questo fa parte di una tendenza più ampia che vede la Cina impegnata a ridurre la propria dipendenza dai chip prodotti all’estero, in particolare da quelli di NVIDIA Corp.
Inoltre, i recenti progressi nel settore dei chip fanno seguito a un’altra importante scoperta. I ricercatori cinesi hanno sviluppato una tecnica economicamente vantaggiosa per la produzione di massa di chip ottici, che potrebbe potenzialmente attenuare l’impatto delle sanzioni statunitensi.
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Immagine di blickpixel su Pixabay e Karolina Grabowska su Pexels e Osman Bugra Nuvasil su Shutterstock
