Il fondatore e AD di Supermicro, Charles Liang, si unirà a Jensen Huang, AD di NVIDIA, e ad altre personalità del settore per illustrare gli sviluppi volti ad accelerare i carichi di lavoro di cloud, IA, Edge e archiviazione, gli investimenti volti a promuovere la produzione su Rack Scale e le innovazioni volte a ridurre l’impatto ambientale degli attuali data center con le tecnologie di green computing.
SAN JOSE, California, e TAIPEI, Taiwan, 29 maggio 2023 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq: SMCI), fornitore di soluzioni completamente IT per cloud, IA/ML, archiviazione e 5G/Edge, continua a offrirne per ridurre l’impatto ambientale dei moderni data center. Supermicro sta sviluppando la tecnologia in aree critiche come progettazione di prodotti, green computing, produzione e integrazione su Rack Scale, consentendo alle organizzazioni di diventare produttive e ridurre rapidamente il consumo energetico.
“La nostra attenzione al Green Computing consente a Supermicro di progettare e produrre server e sistemi di archiviazione all’avanguardia con le più recenti tecnologie CPU e GPU di NVIDIA, Intel e AMD che riducono il consumo energetico”, ha dichiarato Charles Liang, presidente e AD di Supermicro. “La nostra innovativa opzione di raffreddamento a liquido su rack scale consente alle organizzazioni di ridurre fino al 40% le spese per il consumo di corrente dei data center. I nostri popolari server GPU col server NVIDIA HGX H100 8-GPU continuano a essere richiesti per carichi di lavoro di IA. Stiamo ampliando la nostra offerta di soluzioni con server innovativi che utilizzano NVIDIA Grace CPU Superchip e stiamo lavorando a stretto contatto con NVIDIA per portare sul mercato server ad alta efficienza energetica per l’IA e altri settori. In tutto il mondo la nostra capacità produttiva ammonta a oggi a 4.000 armadi e sarà di oltre 5.000 nel corso di quest’anno”.
Supermicro ha il portafoglio più completo per supportare carichi di lavoro di intelligenza artificiale e altri settori verticali. Questi sistemi innovativi includono sistemi di montaggio in armadio a singolo e doppio socket basati su processori scalabili Intel Xeon di quarta generazione e processori AMD EPYC di quarta generazione, con fattore di forma 1U, 2U, 4U, 5U e 8U, che supportano da 1 a 10 GPU, nonché i sistemi SuperBlade®, ottimizzati per la densità e che supportano 20 GPU NVIDIA H100 in un alloggiamento 8U, nonché i sistemi SuperEdge, progettati per ambienti dell’IdC ed Edge. I sistemi di archiviazione petascala E3.S appena annunciati offrono significative prestazioni, capacità, rendimento funzionale e resistenza per l’apprendimento su dataset molto grandi per IA, mantenendo al contempo un’eccellente efficienza energetica.
A breve sarà disponibile una nuova famiglia di prodotti costruita sulla NVIDIA Grace CPU Superchip. Questi nuovi server conterranno ciascuno 144 core con CPU doppie unite da una connessione a 900 GB/sec, consentendo applicazioni di IA altamente reattive e altre che richiedano risposte a latenza estremamente bassa. Dato il consumo ridotto della CPU, che ha un TDP di 500 W, questo sistema ridurrà il consumo energetico per carichi di lavoro nativi al cloud e per la prossima generazione di applicazioni di IA.
Per ulteriori informazioni si veda: https://www.supermicro.com/en/products/system/GPU/2U/ARS-221GL-NR
Con la proliferazione delle applicazioni di intelligenza artificiale, la domanda di server di fascia alta appositamente progettati a questo scopo è in aumento, il che comporta nuove sfide per i fornitori di sistemi nell’incorporare le più recenti CPU e GPU. Il server Supermicro GPU più avanzato include doppie CPU e un massimo di otto GPU NVIDIA HGX H100 , che sono disponibili con un’opzione di raffreddamento a liquido, riducendo così i costi di esercizio.
“NVIDIA sta lavorando a stretto contatto con Supermicro per introdurre rapidamente innovazioni nei nuovi progetti di server per soddisfare le esigenze dei clienti più esigenti”, ha dichiarato Ian Buck, vice presidente di hyperscale e HPC di NVIDIA. “Grazie ai server Supermicro basati sui Grace CPU Superchip, che arriveranno a breve, e le GPU H100, che stanno prendendo piede in tutto il mondo, la nostra collaborazione porterà l’IA in un’ampia gamma di mercati e applicazioni.”
Supermicro sta promuovendo la nuova architettura di riferimento NVIDIA MGX allo scopo di ridurre il TCO per i clienti, cosa che porterà a oltre un centinaio di configurazioni di server per una serie di applicazioni di IA, HPC e Omniverse. Questa architettura di riferimento modulare comprende CPU, GPU e DPU ed è progettata per diverse generazioni di processori.
Supermicro integrerà inoltre in un’ampia gamma di soluzioni la più recente tecnologia di rete di NVIDIA, la piattaforma NVIDIA Spectrum™-X. La piattaforma è la prima progettata appositamente per migliorare le prestazioni e l’efficienza dei cloud Ethernet basati su IA. Spectrum-X si basa su innovazioni di rete derivate dall’accoppiamento stretto dello switch NVIDIA Spectrum-4 Ethernet più l’unità di elaborazione dati (DPU) NVIDIA BlueField®-3. Questa tecnologia rivoluzionaria raggiunge 1,7 volte le prestazioni complessive in intelligenza artificiale ed efficienza energetica, oltre a prestazioni costanti e prevedibili in ambienti multi-tenant.
Il green computing è fondamentale per i data center odierni, che consumano dall’1 all’1,5% della domanda mondiale di energia elettrica. La soluzione completa di raffreddamento a liquido su rack scale di Supermicro riduce significativamente la necessità dei metodi di raffreddamento tradizionali. Con alimentatori e pompe ridondanti e sostituibili a caldo, interi rack di server ottimizzati per IA e HPC ad alte prestazioni, il raffreddamento è possibile in modo efficiente anche in caso di guasti di un alimentatore o di una pompa. Questa soluzione utilizza anche delle piastre di raffreddamento progettate su misura per CPU e GPU che sono più efficienti nella rimozione del calore rispetto ai modelli tradizionali. La tecnologia Supermicro rende possibile risparmiare fino a 10 miliardi di dollari in costi energetici se i data center abbassano la PUE, portandola più vicina a 1,0, il che avrà inoltre l’effetto di non rendere necessaria la costruzione di 30 centrali elettriche a combustibili fossili.
Per ulteriori informazioni sulle soluzioni di raffreddamento a liquido di Supermicro si veda: www.supermicro.com/liquidcooling.
Queste includono:
- CDU: Cooling Distribution Unit, che distribuisce il liquido in tutto l’armadio del server;
- CDM: Cooling Distribution Manifold, che fa arrivare il liquido fresco a ciascun server e al percorso di ritorno;
- piastre di raffreddamento: collegate direttamente alle CPU o alle GPU e progettate su misura;
- tubi/connettori: per collegare il liquido dal server al CDM con connettori a prova di perdite.
Supermicro ha qualificato una serie di server di varie famiglie di prodotti con questa soluzione di raffreddamento all’avanguardia. L’elenco dei server comprende i seguenti:
- BigTwin®: 2U2N, 2U4N;
- SuperBlade;
- Hyper: 1U, 2U;
- server GPU (PCIe e SXM);
- GrandTwin™ 4U8N, 4U4N.
L’integrazione della rack scale è un’altra competenza fondamentale richiesta dagli operatori dei data center. Tempi di produttività più rapidi richiedono la consegna di interi armadi ai data center, che devono essere pronti all’uso. Supermicro è in grado di provvedere a cluster L11 e L12, che sono accuratamente testati, comprendono le applicazioni dei clienti e sono configurati per il raffreddamento a liquido su larga scala quando necessario.
Per ulteriori informazioni su Supermicro e per parlare con esperti di prodotti alla Computex Taipei 2023, si visiti www.supermicro.com/computex
Si veda il discorso di apertura dell’AD di Supermicro al Computex Taipei 2023 con Charles Liang e la presenza speciale del fondatore e AD di NVIDIA Jensen Huang.
Per ulteriori informazioni sull’ampia gamma di prodotti Supermicro, visitare www.supermicro.com
Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è leader globale in soluzioni completamente IT ottimizzate per applicazioni. Fondata e operante a San José, in California, Supermicro si impegna a offrire per prima sul mercato innovazioni per l’infrastruttura per aziende, cloud, IA e 5G per telecomunicazioni/Edge IT. Ci stiamo trasformando in un fornitore di soluzioni completamente IT con sistemi server, IA, archiviazione, IdC e switch, software e servizi, fornendo al contempo prodotti avanzati per schede madre, alimentazione e chassis ad alto volume. I prodotti sono progettati e fabbricati internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi) sfruttando le operazioni globali per scalabilità ed efficienza e ottimizzati per migliorare il TCO e ridurre l’impatto ambientale (green computing). Il premiato portafoglio di soluzioni Server Building Block Solutions® consente ai clienti di ottimizzare la soluzione per il preciso carico di lavoro e utilizzo, scegliendo tra un’ampia famiglia di sistemi costruiti a partire dai nostri blocchi base flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, archiviazione, rete, alimentazione e soluzioni di raffreddamento (aria condizionata, ad aria libera o a liquido).
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