Ricco set di nuovi sistemi per supportare le soluzioni All-Flash E3.S e le soluzioni di espansione del modulo di memoria E3.S CXL (CMM) con unità E3.S disponibili presso tutti i fornitori Flash, aumentando la flessibilità e la scelta dei clienti
SAN JOSE, California, 10 agosto 2023 /PRNewswire/ – – Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMC I), fornitore di soluzioni IT totali per cloud, AI/ML, storage e 5G/Edge, sta offrendo soluzioni di storage E3.S ad alta velocità e bassa latenza che supportano le prime unità PCIe® e i primi moduli CXL del settore per soddisfare le esigenze di grandi training AI e cluster HPC, in cui enormi quantità di dati non strutturati devono essere fornite alle GPU e alle CPU per ottenere risultati più rapidi.
I sistemi Supermicro’s Petascale sono una nuova classe di server di archiviazione che supportano le più recenti unità NVMe E3.S (7,5 mm) Gen 5, standard del settore, dei principali fornitori di archiviazione, per un massimo di 256 TB di archiviazione ad alta velocità e bassa latenza in 1U o fino a mezzo petabyte in 2U. All’interno, l’innovativa architettura simmetrica di Supermicro ha ridotto la latenza garantendo i percorsi di segnale più brevi per i dati e massimizzando il flusso d’aria su componenti critici, consentendo loro di funzionare a velocità ottimali. Con questi nuovi sistemi, un rack standard può ora contenere oltre 20 petabyte di capacità per configurazioni NVMe-OF™ (NVME™ over Fabrics) ad alta velocità, garantendo che le GPU rimangano sature di dati. I sistemi sono disponibili sia coi processori scalabili Intel® Xeon ® di 4a generazione sia con processori AMD EPYC™ di 4a generazione.
“Supermicro continua ad arricchire le sue soluzioni di IA su scala rack, leader del settore, con l’aggiunta della più recente tecnologia di archiviazione”, ha dichiarato Charles Liang, Presidente e CEO di Supermicro. “La nostra ampia gamma di soluzioni di intelligenza artificiale ad alte prestazioni è stata migliorata con lo storage su scala Petabyte basato su NVMe per offrire le massime prestazioni e capacità per i nostri clienti che addestrano modelli di IA di grandi dimensioni e ambienti HPC. Queste soluzioni sono attualmente disponibili in tutto il mondo. Con le nostre soluzioni IT Rack Scale Total, forniamo soluzioni chiavi in mano o personalizzate, incluso il raffreddamento a liquido, che sono adattate a vari carichi di lavoro e sono pronte per l’implementazione il primo giorno”.
I sistemi Petascale di Supermicro sono i primi del settore a supportare fino a 4 dispositivi CMM E3.S 2T (15 mm) su piattaforme Intel e AMD. Questi sistemi ora consentono la coerenza della cache di memoria tra la memoria della CPU e i dispositivi di memoria basati su DDR collegati a PCIe. La nuova gamma di sistemi di archiviazione ottimizzati include server 1U che supportano fino a 16 unità E3.S hot-swap, o otto unità E3.S, più quattro alloggiamenti E3.S 2T da 16,8 mm per CMM e altri dispositivi modulari emergenti. I server 2U supportano fino a 32 unità hot-swap E3.S con modelli a processore singolo e doppio. I modelli a doppio processore supportano i più recenti processori Intel Xeon Scalable di 4a generazione, mentre i modelli a processore singolo supportano i processori AMD EPYC più recenti di 4a generazione.
I clienti avranno prestazioni migliori con queste tecnologie più recenti. Questi sistemi includono PCIe 5.0 (prestazioni due volte migliori del PCIe 4.0), prestazioni di memoria 1,5 volte superiori rispetto a DDR5 rispetto a DDR4 e fino a 1 PB in un server 2U compatto quando le unità da 30 TB saranno disponibili nel corso dell’anno.
“Gli SSD PCIe 5.0 E3.S serie CM7 di KIOXIA, se utilizzati nei nuovi server di storage Supermicro, sono ideali per carichi di lavoro che richiedono prestazioni e capacità elevate”, ha dichiarato Neville Ichhaporia, senior vice president e general manager dell’unità aziendale SSD, KIOXIA America Inc. “Continuiamo a lavorare a stretto contatto con Supermicro per fornire la memoria necessaria a rendere disponibili i server di archiviazione più veloci per gli utenti finali che richiedono un accesso rapido a grandi quantità di dati.”
“Solidigm è orgogliosa di collaborare con Supermicro per fornire le più recenti soluzioni di archiviazione di alta qualità. I nostri SSD NVMe hyper-denseQLC E3.S hanno la capacità più elevata di qualsiasi unità sul mercato, da 7,68 TB a 61,44 TB, per offrire ai clienti la capacità di cui hanno bisogno senza sacrificare le prestazioni”, ha affermato Greg Matson, VP of Strategy Planning and Marketing in Solidigm. “Continuiamo a lavorare con Supermicro per creare sistemi di archiviazione che soddisfino i requisiti di fascia alta per carichi di lavoro reali.”
Ulteriori informazioni sulle soluzioni di storage Supermicro Petascale All Flash NVMe sono disponibili sul sito web: https://www.supermicro.com/en/products/nvme?pro=generation_new%3DX13%2CH13
Visitate i sistemi di storage Supermicro Petascale al Flash Memory Summit, Santa Clara Convention Center, 8-10 agosto 2023, stand 1045.
Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è leader mondiale nelle soluzioni IT totali ottimizzate per le applicazioni. Fondata e operante a San Jose, in California, Supermicro è impegnata a fornire per prima sul mercato innovazione per le infrastrutture IT Enterprise, Cloud, AI e 5G Telco/Edge. Ci stiamo trasformando in un fornitore di soluzioni IT totali con sistemi, software e servizi per server, AI, storage, IoT e switch, fornendo al contempo prodotti avanzati per schede madri, alimentazione e chassis ad alto volume. I prodotti sono progettati e realizzati internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando le operazioni globali per la scalabilità e l’efficienza, e sono ottimizzati per migliorare il TCO e ridurre l’impatto ambientale (Green Computing). Il rinomato portafoglio di soluzioni server Building Block Solutions® consente ai clienti di ottimizzare il carico di lavoro e l’applicazione selezionando da un’ampia famiglia di sistemi costruiti a partire dai nostri building block flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, networking, alimentazione e soluzioni di raffreddamento (aria condizionata, raffreddamento ad aria libera o a liquido).
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