L’evoluzione del portafoglio di processori AMD EPYC serie 9004 è ottimizzata con un massimo di 128 dei nuovi core “Zen 4c” e la tecnologia AMD 3D V-Cache consente di raggiungere livelli di densità ed efficienza energetica senza precedenti.
SAN JOSE, California, 14 giugno 2023 /PRNewswire/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), fornitore di soluzioni IT totali per cloud, AI/ML, storage e 5G/Edge, annuncia che l’intera linea di sistemi H13 basati su AMD è ora disponibile con il supporto per i processori AMD EPYC™ di 4° generazione, basati sull’architettura “Zen 4c”, e per i processori AMD EPYC di 4° generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache™.
I server Supermicro alimentati da processori AMD EPYC di 4° generazione per il cloud-native computing, con una densità di thread leader e 128 core per socket, offrono un’impressionante densità di rack e prestazioni scalabili con efficienza energetica per l’implementazione di carichi di lavoro cloud native in infrastrutture più consolidate. Questi sistemi sono destinati agli operatori del cloud per soddisfare le crescenti richieste di sessioni utente e fornire nuovi servizi abilitati dall’intelligenza artificiale. I server con tecnologia AMD 3D V-Cache eccellono nell’esecuzione di applicazioni tecniche FEA, CFD e EDA. L’ampia cache di livello 3 consente a questo tipo di applicazioni di funzionare più velocemente che mai. Negli ultimi anni sono stati stabiliti oltre 50 record mondiali di benchmark con i processori AMD EPYC.
“Supermicro continua a spingere i confini delle nostre linee di prodotti per soddisfare le esigenze dei clienti. Progettiamo e forniamo server ottimizzati per le applicazioni e a risparmio di risorse, con integrazione su scala rack per implementazioni rapide”, ha dichiarato Charles Liang, presidente e CEO di Supermicro. “Grazie al nostro ampio portafoglio di sistemi completamente ottimizzati per i più recenti processori AMD EPYC di 4° generazione, gli operatori cloud possono ora raggiungere una densità e un’efficienza estreme per numerosi utenti e servizi cloud-native anche in data center dallo spazio limitato”. Inoltre, i nostri sistemi ad alte prestazioni, multi-socket e multi-nodo, sono adatti a un’ampia gamma di carichi di lavoro tecnici e riducono drasticamente il time-to-market per le aziende manifatturiere che devono progettare, sviluppare e convalidare nuovi prodotti sfruttando le prestazioni accelerate delle applicazioni ad alta intensità di memoria”.
Per saperne di più sull’intera linea di server Supermicro basati su AMD, visitare il sito: https://www.supermicro.com/en/products/aplus
“I processori AMD EPYC™ di 4° generazione offrono la più alta densità di core di qualsiasi altro processore x86 al mondo e garantiranno prestazioni ed efficienza eccezionali per i carichi di lavoro nativi del cloud”, ha dichiarato Lynn Comp, vicepresidente aziendale del marketing tecnologico e dei prodotti server di AMD. “La nostra ultima famiglia di processori per data center consente ai clienti di bilanciare la crescita e la flessibilità dei carichi di lavoro con gli obblighi di consolidamento delle infrastrutture critiche, permettendo ai nostri clienti di lavorare di più, con maggiore efficienza energetica, in un momento in cui il cloud computing nativo sta trasformando il data center.”
Iscrivetevi al webinar Supermicro del 20 giugno “Raggiungete le prestazioni e la densità di EPYC™ con i sistemi Supermicro H13 di nuova generazione”.
https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045
H13 Hyper-U – I nuovi server Hyper-U 1U e 2U sono progettati per offrire prestazioni e densità elevate, ideali per carichi di lavoro cloud-native come la virtualizzazione e l’HCI, con un singolo processore AMD EPYC di 4° generazione per il cloud computing nativo fino a 128 core. Inoltre, sono disponibili configurazioni ottimizzate per lo storage che contengono 12 alloggiamenti per unità da 3,5″ o 24 alloggiamenti per unità da 2,5″. L’utilizzo di una singola CPU con Hyper-U può ridurre i costi delle licenze software e i problemi di raffreddamento rispetto ai server a doppia CPU, pur garantendo la massima densità di core e raddoppiando la capacità di memoria con il supporto di un massimo di 12 canali di DDR5 in 24 slot DIMM. Per saperne di più su questi nuovi server Hyper-U, cliccate qui.
H13 All-Flash EDSFF – I nuovi sistemi di archiviazione All-Flash NVMe alimentati dai processori AMD EPYC serie 9004, basati sull’architettura “Zen 4c”, sono progettati con le più recenti tecnologie EDSFF che consentono di ottenere capacità e prestazioni senza precedenti in uno chassis compatto 1U. Sfruttando le 128 corsie PCIe 5.0, il nuovo server supporta 16 unità EDSFF E3.S (7,5 mm) o 8 unità E3.S (x4) e 4 dispositivi CXL nel fattore di forma E3.S 2T, consentendo l’espansione della memoria per casi d’uso quali le applicazioni di database in-memory.
Inoltre, le seguenti famiglie potenziate di sistemi H13 garantiscono la compatibilità del percorso di aggiornamento con i più recenti processori AMD EPYC.
Sistemi ottimizzati per le GPU H13 – I server aperti, modulari e basati su standard offrono prestazioni e manutenibilità superiori grazie a un design hot-swap e senza utensili alimentato da due processori AMD EPYC serie 9004. Le opzioni di GPU includono le più recenti tecnologie PCIe, OAM e NVIDIA SXM. Questi sistemi di GPU sono ideali per i carichi di lavoro più esigenti in termini di prestazioni di formazione AI, HPC e Big Data Analytics.
H13 Hyper – La serie H13 Hyper 1U e 2U dual-socket offre prestazioni di nuova generazione alla gamma di server rackmount di Supermicro, costruiti per affrontare i carichi di lavoro più impegnativi insieme alle abbondanti opzioni di storage e I/O che consentono di adattarsi a un’ampia gamma di esigenze applicative, oltre a garantire una superba gestibilità grazie al design 100% toolless.
H13 CloudDC – L’H13 CloudDC a singolo socket sfrutta la densità di core dei processori AMD EPYC e offre la massima flessibilità in termini di I/O e storage con 2 o 4 slot PCIe 5.0 per le GPU e due slot AIOM (PCIe 5.0; conforme a OCP 3.0) per il massimo throughput dei dati. I sistemi CloudDC 1U e 2U H13 sono progettati per una comoda manutenibilità grazie a staffe senza utensili, vassoi per unità hot-swap e alimentatori ridondanti che garantiscono un’implementazione rapida e una manutenzione più efficiente in data center di qualsiasi dimensione.
H13 GrandTwin™ – L’esclusivo sistema 2U a 4 nodi di Supermicro è costruito appositamente per prestazioni a singolo processore. Il GrandTwin H13 con processori AMD EPYC serie 9004 ottimizza l’equilibrio tra prestazioni di calcolo, memoria ed efficienza energetica per offrire la massima densità nel compatto fattore di forma 2U con quattro nodi in un unico sistema. Inoltre, il GrandTwin H13 è dotato di nodi frontali (cold aisle) hot swappable, che possono essere configurati con I/O anteriore o posteriore per facilitare la manutenzione. Di conseguenza, l’H13 GrandTwin è ideale per carichi di lavoro quali CDN, edge computing multi-accesso, cloud gaming e cluster di cache ad alta disponibilità.
Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è leader mondiale nelle soluzioni IT totali ottimizzate per le applicazioni. Fondata e operante a San Jose, in California, Supermicro è impegnata a fornire innovazione prima del mercato per le infrastrutture IT Enterprise, Cloud, AI e 5G Telco/Edge. Ci stiamo trasformando in un fornitore di soluzioni IT totali con sistemi, software e servizi per server, AI, storage, IoT e switch, fornendo al contempo prodotti avanzati per schede madri, alimentazione e chassis ad alto volume. I prodotti sono progettati e realizzati internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando le operazioni globali per la scala e l’efficienza e ottimizzati per migliorare il TCO e ridurre l’impatto ambientale (Green Computing). Il pluripremiato portafoglio di soluzioni server Building Block Solutions® consente ai clienti di ottimizzare il carico di lavoro e l’applicazione selezionando un’ampia famiglia di sistemi costruiti a partire dai nostri building block flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, reti, alimentazione e soluzioni di raffreddamento (aria condizionata, raffreddamento ad aria libera o a liquido).
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