Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (NYSE:TSM) si appresta a raddoppiare la sua capacità di produzione di packaging avanzato, una mossa dettata dalla crescente necessità di chip per l’intelligenza artificiale da parte di aziende importanti come Nvidia Corp. (NASDAQ:NVDA), Microsoft Corp (NASDAQ:MSFT), Amazon.com Inc. (NASDAQ:AMZN) e Alphabet Inc (NASDAQ:GOOGL) (NASDAQ:GOOG).
Cosa è successo
Il packaging avanzato CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC sta registrando un’impennata della domanda, in particolare da parte dei produttori di chip AI e dei fornitori di servizi cloud, secondo quanto riferito dalla CNA.
TSMC dovrebbe raddoppiare la propria capacità produttiva nel 2025, con Nvidia che dovrebbe occupare oltre il 50% della capacità.
Nonostante gli sforzi di TSMC per aumentare la produzione, la domanda di packaging avanzato continua a superare l’offerta. Secondo il rapporto, l’azienda prevede di raddoppiare la propria capacità produttiva di CoWoS entro il 2025.
In particolare, lo stabilimento di TSMC in Arizona, negli Stati Uniti, collaborerà con la principale società di packaging e test Amkor per espandere la produzione di packaging avanzato, in risposta alla crescente domanda da parte dei produttori di chip AI e di intelligenza artificiale.
Perché è importante
La decisione di TSMC di raddoppiare la propria capacità produttiva di CoWoS arriva in un momento in cui Nvidia sta facendo passi da gigante nel settore dell’IA, sostituendo di recente Intel nel Dow Jones Industrial Average.
Questo cambiamento sottolinea la crescente influenza di Nvidia e l’aumento della domanda di tecnologia AI.
Nel frattempo, TSMC ha dovuto affrontare alcune sfide, come le interruzioni causate dal tifone Kong-rey, che hanno avuto un impatto sulle sue attività a Taiwan.
Inoltre, i progressi di TSMC nella tecnologia a 3 nanometri sono stati fondamentali, come dimostra il recente lancio da parte di Apple dei chip M4 Pro e M4 Max, sottolineando ulteriormente l’importanza del ruolo di TSMC nell’industria dei semiconduttori.
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