Taiwan Semiconductor (NYSE:TSM) starebbe valutando la possibilità di espandere la propria capacità di packaging di chip avanzati in Giappone, il che potrebbe avere un impatto significativo sull’industria globale dei semiconduttori.
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Cosa è successo
TSMC sta valutando la possibilità di stabilire strutture di packaging avanzato in Giappone, hanno riferito a Reuters fonti che hanno familiarità con la questione. Le discussioni sono preliminari e non sono state prese decisioni ufficiali.
L’azienda sta valutando la possibilità di introdurre in Giappone la sua tecnologia di confezionamento chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Questa tecnologia consiste nell’impilare i chip l’uno sull’altro, migliorando la potenza di elaborazione, risparmiando spazio e riducendo il consumo energetico.
La domanda di packaging avanzato per semiconduttori è aumentata a livello globale, spinta dal boom dell’intelligenza artificiale. Questo ha spinto i principali produttori di chip, tra cui TSMC, Samsung Electronics e Intel, ad aumentare la loro capacità di packaging.
A gennaio, il CEO di TSMC, C.C. Wei, ha annunciato l’intenzione dell’azienda di raddoppiare la produzione di CoWos quest’anno, con ulteriori espansioni previste per il 2025.
Se TSMC dovesse procedere con questa espansione, rafforzerebbe ulteriormente la sua presenza in Giappone, dove ha recentemente aperto uno stabilimento e ne ha annunciato un altro. L’azienda ha anche creato un centro di ricerca e sviluppo sul packaging avanzato nella prefettura di Ibaraki, a nord-est di Tokyo, nel 2021.
Tuttavia, l’analista di TrendForce Joanne Chiao ha detto di prevedere una scala limitata per la capacità di packaging avanzato di TSMC se dovesse essere costruita in Giappone.
TSMC non ha risposto immediatamente alla richiesta di commento di Benzinga.
Perché è importante
La potenziale espansione in Giappone arriva in un momento in cui le azioni di TSMC hanno registrato ottime performance. Le azioni della società hanno registrato un’impennata di oltre il 110% da ottobre 2022, rispecchiando i guadagni del suo cliente principale, NVIDIA Corp (NASDAQ:NVDA). L’ascesa di TSMC ha messo in luce i suoi rischi, nonostante l’entusiasmo per il suo ruolo nel boom dell’IA.
All’inizio di marzo, l’espansione globale di TSMC e la crescita dei ricavi dell’IA erano al centro dell’attenzione nonostante i segnali di ipercomprato. Il notevole rialzo di TSMC ha messo a fuoco i rischi nonostante l’entusiasmo per il suo ruolo nel boom dell’IA. Il contributo dell’IA al fatturato totale di TSMC è stato solo del 6% nel 2023, scatenando speculazioni sulla domanda futura e sul suo impatto sulla valutazione di TSMC.
Nel frattempo, la potenziale espansione di TSMC in Giappone arriva in un momento in cui il settore dell’IA è il più caldo del mercato, e Fidelity International consiglia agli investitori di prendere in considerazione anche le scommesse indirette oltre alle scelte più ovvie, come Nvidia.
Immagine tramite Shutterstock
