Samsung investe nel packaging di chip in Giappone

Samsung svela un investimento da 280 milioni di dollari in una struttura di ricerca avanzata per il packaging in Giappone

Samsung investe nel packaging di chip in Giappone
2' di lettura

Samsung Electronics Co (OTC:SSNLF), uun’azienda tecnologica leader della Corea del Sud, intende investire circa 40 miliardi di yen (280 milioni di dollari) in cinque anni in una nuova struttura di ricerca avanzata per il packaging dei chip in Giappone.

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La città di Yokohama ha annunciato questo importante investimento. All’inizio di quest’anno, secondo quanto riferito, Samsung si è aggiudicata il contratto per la fornitura di chip di memoria avanzati a Nvidia.

La decisione della rivale Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) di aprire la struttura in Giappone segue le notizie di marzo, secondo le quali l’azienda stava valutando la possibilità di creare un sito di packaging nella prefettura di Kanagawa, dove ha già un centro di ricerca e sviluppo.

Questa mossa fa parte della strategia di Samsung di migliorare la collaborazione con i produttori giapponesi di apparecchiature e materiali per la produzione di chip, come riporta Reuters.

Il Ministero dell’Industria giapponese sostiene questa iniziativa offrendo sussidi fino a 20 miliardi di yen per aiutare a ringiovanire il settore della produzione di chip in Giappone.

L’investimento di Samsung arriva in un contesto di minori tensioni tra Corea del Sud e Giappone, in linea con la spinta degli Stati Uniti affinché i loro alleati uniscano le forze contro l’avanzamento tecnologico della Cina.

L’investimento nella struttura giapponese è anche un passo avanti nello sforzo continuo di Samsung di rafforzare le proprie capacità di packaging avanzato dei chip.

Le aziende competono per sviluppare tecniche che combinano più componenti in un unico pacchetto in questo settore critico, migliorando le prestazioni dei chip.

Secondo Kyung Kye-hyun, responsabile del settore chip di Samsung, il nuovo stabilimento di Yokohama non solo rafforzerà la leadership di Samsung nell’industria dei chip, ma faciliterà anche le partnership con le aziende locali che si occupano di packaging, integrando ed espandendo ulteriormente la portata di Samsung nel mercato globale dei chip.