Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (NYSE:TSM) si sta preparando per un’ambiziosa espansione globale, puntando ad aumentare significativamente la sua capacità produttiva.
L’azienda prevede di avviare la costruzione di diversi nuovi impianti di produzione di semiconduttori in tutto il mondo entro il 2025, con più di dieci strutture di nuova costruzione o in fase di costruzione, come riporta Economic Daily News.
I notevoli investimenti di capitale del produttore di chip a contratto saliranno probabilmente a livelli senza precedenti nel 2025, con previsioni legali che suggeriscono che le spese potrebbero variare da 34 a 38 miliardi di dollari, spingendo l’esborso di capitale dell’azienda a livelli record.
Gli addetti ai lavori hanno dichiarato a Economic Daily News che questa impennata nella spesa di capitale è una risposta diretta alla crescente domanda di processi di produzione di semiconduttori avanzati, compreso l’aumento della tecnologia a 2 nanometri.
L’espansione in corso di Taiwan Semiconductor coinvolge diversi progetti all’interno di Taiwan, tra cui sviluppi significativi a Hsinchu e Kaohsiung.
Secondo il report, queste località serviranno probabilmente come basi di produzione principali per i chip avanzati a 2-nanometri. In queste due regioni sono previsti quattro impianti di fabbricazione, incentrati sulla produzione di wafer all’avanguardia.
Inoltre, sono in fase di sviluppo strutture di packaging avanzate, che incorporano le più recenti tecnologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) e SoIC (System-on-Integrated-Chips).
Sul fronte internazionale, Taiwan Semiconductor sta portando avanti i suoi piani per la costruzione di nuovi impianti nei principali mercati esteri.
L’azienda ha confermato che la costruzione del suo secondo stabilimento nella regione giapponese di Kumamoto inizierà all’inizio del 2025, con l’obiettivo di una produzione di massa entro il 2027.
Negli Stati Uniti, Taiwan Semiconductor sta avanzando con la costruzione di una seconda fabbrica di wafer in Arizona, mentre anche un impianto di processo specializzato a Dresda, in Germania, sta facendo progressi.
I dati del settore hanno dichiarato a Economic Daily News che la traiettoria di crescita aggressiva di Taiwan Semiconductor porterà a una media di cinque nuove fabbriche all’anno tra il 2022 e il 2023. Nel 2024, questo ritmo dovrebbe accelerare, con l’azienda che prevede di costruire sette nuove strutture, tra cui tre fabbriche di wafer avanzate e due impianti di confezionamento all’avanguardia, oltre a due fabbriche all’estero.
Entro il 2025, Taiwan Semiconductor punta a superare i dieci progetti simultanei a livello globale, una novità assoluta per il settore dei semiconduttori e una spinta significativa alla capacità produttiva dell’azienda.
Taiwan Semiconductor riceverà fino a 6,6 miliardi di dollari in finanziamenti statunitensi e 5 miliardi di dollari in prestiti proposti per sviluppare impianti di semiconduttori avanzati in Arizona, rafforzando la produzione locale di chip.
Gli impianti del produttore di chip in Arizona inizieranno probabilmente a funzionare all’inizio del 2025, producendo chip per tecnologie future come le reti 5G/6G e le applicazioni IA.
Il produttore di chip ha accelerato l’uso dei sistemi di litografia a ultravioletti estremi (EUV), uno strumento cruciale nella produzione di semiconduttori, nonostante i loro costi elevati. Ogni sistema EUV supera i 100 milioni di dollari, collocandosi tra le apparecchiature più costose del settore.
Gli analisti stimano che Taiwan Semiconductor abbia ampliato la sua capacità EUV in modo significativo, facendo crescere la sua quota globale di installazioni EUV dal 50% nel 2020 al 56% nel 2023.
Le azioni di Taiwan Semiconductor sono aumentate di oltre l’83% nel corso dell’anno.
Prezzo delle azioni TSM
Le azioni TSM sono scese dell’1,11% a 183,95 dollari nel pre-market di lunedì.
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